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[国外] 3D集成电路要到2015年[1P]

kimi25

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1楼大中小发表于 2012-9-5 20:57 只看该作者

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3D集成电路要到2015年[1P]

根据集成电路厂商透露，整个行业要到2015年或者2016年，才能逐步开始向硅通孔（TSV）3D IC技术过度。之前业界估计在2014，3D IC技术已经开始大批量规模化生产。

目前，领先的代工厂、后端封装和测试服务公司都投入了大量的研发资源，向TSV发展而努力。消息人士透露，主要的芯片代工厂商到2014年已经可以试生产3D IC芯片，但是批量生产要到2015－2016年。

不过，由于芯片设计能力不足，和对未来的发展趋势认识不足，IC设计公司，在2015-2016年可能还无法在他们的设计解决方案中采用3D芯片新技术。

根据业内人士推测，台积电（TSMC）目前已经能够制作3D TSV芯片，并准备和高通合作，共同开发相关产品。

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xiongcpu

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2楼大中小发表于 2012-9-5 21:49 只看该作者

没看明白，到底是和3D音像有关的芯片，还是芯片自身是3D的？

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russia2012

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3楼大中小发表于 2012-9-5 23:17 只看该作者

我们得努力了，现在已经落后好多了。

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gateway12345

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4楼大中小发表于 2012-9-5 23:50 只看该作者

这项技术要是发展起来，以后的电脑是不是就可以做成手机大小

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csybac

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5楼大中小发表于 2012-9-6 00:01 只看该作者

这个技术要是成熟了,很多东西估计都要小很多哇,期待中

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sis_dgfg

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6楼大中小发表于 2012-9-6 00:04 只看该作者

现在的高集成度芯片都是电老虎，发热已经非常大了。3D芯片的散热怎么解决？

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dazuizhu

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7楼大中小发表于 2012-9-6 00:52 只看该作者

感觉像MCM那种,硅穿孔,减少体积,增大集成度,
3D芯片集到一块chip上,貌似去年就有试产了吧,
可能TSV还不成熟,在研发阶段,
图像处理这块技术含量蛮高把它搞定量产就快了
TSMC就是牛逼,产线一直饱和,封测厂也是

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zl2226160

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8楼大中小发表于 2012-9-6 01:35 只看该作者

引用:

原帖由 gateway12345 于 2012-9-5 23:50 发表
这项技术要是发展起来，以后的电脑是不是就可以做成手机大小

刚开始的时候价格应该很贵，吾等平民恐怕消费不起呀

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a13013000

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9楼大中小发表于 2012-9-6 03:06 只看该作者

芯片集成电路受制于摩尔定律继续发展有瓶颈了

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luorowe

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10楼 大中小发表于 2012-9-6 12:39 只看该作者

这成这么小，肯定有瓶颈的，散热啊续航啊什么的，不解决的话无法规模化生产

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