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锐龙APU开盖发现硅脂 AMD：12nm新Ryzen标配钎焊[4P]

[font=&quot][size=15px]随着台式机八代APU的上市，AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成，[b]接下来（4月）要登场的将是Zen+，也就是Ryzen的第一次Refresh产品[/b]，采用GF的12nm工艺，家族代号Pinnacle Ridge（有媒体亲切地称为Ryzen v2.0）。[/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][url=http://img1.mydrivers.com/img/20180216/fa3bd3ab999042f6ba4faa98503c8c8a.jpg][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_fa3bd3ab999042f6ba4faa98503c8c8a.jpg[/img][/url][/size][/font][/align][font=&quot][size=15px]据外媒报道，AMD CPU业务技术市场人员Robert Hallock在Reddit上透露，[color=#ff00][b]第二代Ryzen处理器内部采用的依然是钎焊加工[/b][/color]。[/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][url=http://img1.mydrivers.com/img/20180216/f1e3f9697bf44250987925c52385c33a.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_f1e3f9697bf44250987925c52385c33a.png[/img][/url][/size][/font][/align][font=&quot][size=15px]他的这番言论主要针对Ryzen 5 2400G的开盖做出，因为网友发现，R[b]yzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G内部使用的是散热膏（硅脂）。[/b][/size][/font]
[font=&quot][size=15px]接受OverclockersUK采访时，AMD CPU市场技术高级负责人James Prior也确认，Ryzen APU的确不是钎焊，而是传统散热加工，另外下一代APU可能会采取同样的做法。[/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][url=http://img1.mydrivers.com/img/20180216/8f56862d38b746b8a1269d3dce6d2d77.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_8f56862d38b746b8a1269d3dce6d2d77.png[/img][/url][/size][/font][/align][font=&quot][size=15px]其实钎焊的优势不言而喻，相较而言，去年Ryzen CPU（不带GPU的版本）清一色都是这样的配置。而Intel方面，即便是Core i9也无缘使用上。APU虽然小小遗憾，可考虑他们仅65W的功耗和极具竞争力的价格，完全也可以接受了。[/size][/font]
[font=&quot][size=15px]另外，Ryzen第二代将匹配X470新主板。[/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][url=http://img1.mydrivers.com/img/20180216/c660a6b3264344879e33c6052fc1624a.jpg][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_c660a6b3264344879e33c6052fc1624a.jpg[/img][/url][/size][/font][/align]

硅脂能节约多少成本，用钎焊稍微贵上一点大家也能接受，非要学牙膏厂