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5部史上最坑手机，不仅卡顿，发热控制也不好[5P]

[align=left]G Flex 2[/align]
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[align=left]LG在手机方面一直都是一个用于创新的品牌，但是往往坑的都是自己！比如LG G5可拆卸下巴，就出现大量投诉 拆多了 机器就出问题了。作为首批骁龙810的手机之一，G Flex 2在发布之后 被大量吐槽 发热极高，最后连官方也不得不承认存在发热大问题。[/align]
[align=left]小米3移动版[/align]
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[align=left]同样因为处理器导致 发热严重的还有 小米3的移动版，其搭载的 英伟达 处理器不仅兼容性不好，发热更是很蛋疼以至于后期 英伟达自己都放弃了手机芯片业务。[/align]
[align=left]HTC One M9[/align]
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[align=left]同样搭载骁龙810处理器，温度可以快速达到 55度的高温，不过在后续ROM经过降频等问题，实现了温度下降。[/align]
[align=left]索尼Z3+[/align]
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[align=left]作为一款搭载骁龙 810的手机，索尼Z3+没有像 Z4那样 采用强悍的散热能力，所以发热方面非常不乐观。[/align]
[align=left]小米4C[/align]
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[align=left]作为比较尴尬的一款产品小米4C并没有在官网待太久，并且目前时不时还会被爆出发生 自燃问题，着实不可靠。[/align]

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说实话，当年高通的骁龙810坑了一大批手机啊