kimi25 2012-9-5 20:57
3D集成电路要到2015年[1P]
根据集成电路厂商透露，整个行业要到2015年或者2016年，才能逐步开始向硅通孔（TSV）3D IC技术过度。之前业界估计在2014，3D IC技术已经开始大批量规模化生产。
目前，领先的代工厂、后端封装和测试服务公司都投入了大量的研发资源，向TSV发展而努力。消息人士透露，主要的芯片代工厂商到2014年已经可以试生产3D IC芯片，但是批量生产要到2015－2016年。
不过，由于芯片设计能力不足，和对未来的发展趋势认识不足，IC设计公司，在2015-2016年可能还无法在他们的设计解决方案中采用3D芯片新技术。
根据业内人士推测，台积电（TSMC）目前已经能够制作3D TSV芯片，并准备和高通合作，共同开发相关产品。
[img]http://news.mydrivers.com/img/20120905/s_229fdaf18bc24fcb9830bfacf3eee486.jpg[/img]
xiongcpu 2012-9-5 21:49
没看明白，到底是和3D音像有关的芯片，还是芯片自身是3D的？
russia2012 2012-9-5 23:17
我们得努力了，现在已经落后好多了。:soccer :soccer :soccer :soccer
gateway12345 2012-9-5 23:50
这项技术要是发展起来，以后的电脑是不是就可以做成手机大小
csybac 2012-9-6 00:01
这个技术要是成熟了,很多东西估计都要小很多哇,期待中
sis_dgfg 2012-9-6 00:04
现在的高集成度芯片都是电老虎，发热已经非常大了。3D芯片的散热怎么解决？
dazuizhu 2012-9-6 00:52
感觉像MCM那种,硅穿孔,减少体积,增大集成度,
3D芯片集到一块chip上,貌似去年就有试产了吧,
可能TSV还不成熟,在研发阶段,
图像处理这块技术含量蛮高把它搞定量产就快了
TSMC就是牛逼,产线一直饱和,封测厂也是
zl2226160 2012-9-6 01:35
[quote]原帖由 [i]gateway12345[/i] 于 2012-9-5 23:50 发表 [url=http://174.127.195.166/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=84323711&ptid=4559606][img]http://174.127.195.166/forum/images/common/back.gif[/img][/url]
这项技术要是发展起来，以后的电脑是不是就可以做成手机大小 [/quote]
刚开始的时候价格应该很贵，吾等平民恐怕消费不起呀
luorowe 2012-9-6 12:39
这成这么小，肯定有瓶颈的，散热啊续航啊什么的，不解决的话无法规模化生产
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